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2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在渝召开

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8月28日至29日,由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司主办,中国汽车工程学会支持,西部科学城重庆高新区内企业普华基础软件(重庆)有限公司,中电科芯片技术(集团)有限公司联合承办的2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆渝州宾馆盛大召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动,大会以“开源拓界 众行致远”为主题,共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。

  

  

重庆市委副书记、市长胡衡华参加有关活动并参观开源生态体验区。重庆市人民政府副市长郑向东,中国电子科技集团有限公司副总经理俞承志,中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋,开放原子开源基金会理事长兼秘书长程晓明等领导出席会议并致辞,清华大学车辆与运载学院教授李克强院士在大会现场发表重要报告。

  

  

俞承志表示,中国电科作为电子信息领域创新型国有重要骨干企业,瞄准国家战略需求,抢抓汽车产业变革新机遇,充分发挥科技创新、要素叠加优势,秉持“软硬协同、体系布局、生态共荣”发展理念,聚焦车用软件、汽车芯片等关键领域协同发力,助力我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。

  

  

付炳锋指出,当前全球汽车产业正处于电动化、智能化、网联化深度融合的变革期,基础软件与汽车芯片是核心支撑,却面临生态协同不足、核心技术待突破、商业模式待验证等瓶颈。开源既能推动产业协同、避免重复研发,构建统一平台,还能优化创新配置、加速技术迭代与生态共建,同时为开发者提供前沿技术机会,吸引更多主体参与。智能汽车的发展绝非单一环节的突破,而是全产业链协同创新的系统工程。期待各方充分碰撞思想、凝聚共识,共同探索中国汽车开源生态的发展新路径,为产业高质量发展注入新活力。

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