易车讯 在2024年国际消费电子展(CES 2024)上，高通技术公司携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。
骁龙®汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验
在2024年国际消费电子展(CES 2024)上，高通技术公司将在高通展台通过骁龙数字底盘概念车，展示最新的数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包，以及高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。
人工智能的全新时代已经到来，边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用。高通正在迎接汽车人工智能新时代的到来，并利用业界领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展。骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力。展会期间，高通展台将展示传统AI和生成式AI在汽车领域的广泛应用。
Snapdragon Ride™ Flex SoC支持高性能中央计算
随着当前汽车架构愈加复杂，汽车的中央计算平台已成为帮助高效协调车内不同功能的关键。为此，高通技术公司提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。
骁龙®车对云支持网联服务
骁龙车对云服务支持在整个汽车生命周期中增加新的特性和服务，为全部层级的汽车提供高度个性化的体验，使汽车制造商和车队服务供应商能够在销售点之外与消费者保持直接联系。通过与Salesforce、摩根大通和Daon等生态系统参与方合作，骁龙车对云服务持续保持强劲的发展势头，合作各方共同致力于赋能汽车制造商和其他服务供应商按需为客户提供创新且令人兴奋的特性升级和网联服务。
易车讯 在2024年国际消费电子展(CES 2024)上，高通技术公司携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。
骁龙®汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验
在2024年国际消费电子展(CES 2024)上，高通技术公司将在高通展台通过骁龙数字底盘概念车，展示最新的数字座舱先进技术，包括全新的骁龙座舱体验开发工具包，以及高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。
人工智能的全新时代已经到来，边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用。高通正在迎接汽车人工智能新时代的到来，并利用业界领先的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能向前发展。骁龙座舱平台现已具备支持生成式AI的能力。展会期间，高通展台将展示传统AI和生成式AI在汽车领域的广泛应用。
Snapdragon Ride™ Flex SoC支持高性能中央计算
随着当前汽车架构愈加复杂，汽车的中央计算平台已成为帮助高效协调车内不同功能的关键。为此，高通技术公司提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。
骁龙®车对云支持网联服务
骁龙车对云服务支持在整个汽车生命周期中增加新的特性和服务，为全部层级的汽车提供高度个性化的体验，使汽车制造商和车队服务供应商能够在销售点之外与消费者保持直接联系。通过与Salesforce、摩根大通和Daon等生态系统参与方合作，骁龙车对云服务持续保持强劲的发展势头，合作各方共同致力于赋能汽车制造商和其他服务供应商按需为客户提供创新且令人兴奋的特性升级和网联服务。
联合创新变革汽车开发生命周期
高通技术公司与领先的汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作和技术伙伴关系正在提供创新的解决方案，这将惠及更广泛的汽车行业。作为高通技术公司和亚马逊云科技公司(AWS)共同推动软件定义出行的一部分，双方演示了在高效的云原生环境中利用骁龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施进行的汽车应用开发和部署。该环境旨在帮助加快软件开发的演进，帮助汽车制造商更快地推出新特性，同时使其能够在整个汽车生命周期带来差异化的用户体验。
Snapdragon Ride™平台推动自动驾驶汽车技术的发展
Snapdragon Ride™平台由汽车行业先进、可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片(SoC)系列之一组成，旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶(AD)解决方案。
针对从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能，Snapdragon Ride平台由全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案带来增强，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能。此外，Snapdragon Ride平台提供完整解决方案，包括一整套赋能汽车制造商和一级供应商的工具，以开发并采用业经验证的自动驾驶软件栈，从而打造高能效解决方案，同时帮助加快产品上市。
高通与博世展示全新车载中央计算平台
在2024年国际消费电子展(CES 2024)上，高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片(SoC)上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。
双方公司在博世全新座舱与ADAS集成平台上的协作成果，是双方长期合作开发高度整合解决方案，共筑软件定义汽车未来的结晶。双方已携手成功完成多个车载信息娱乐(IVI)项目，并在该领域建立了强大的全球客户群。
Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技术公司在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造，旨在支持混合关键级工作负载，可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶(AD)功能。这种独特能力让汽车制造商能够实现涵盖从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能(如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理)实现丰富的用户体验。
博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合，博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势，为客户带来无可比拟的价值。
高通与中国合作伙伴展示舱驾融合、智能座舱合作成果
CES 2024期间，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。其中镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。
镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载，打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。该平台支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性，旨在为驾乘者带来更安全、更无缝的座舱体验。MegaCube 3.0支持从NCAP/L2级别ADAS到高速自动辅助导航驾驶(NOA)的全面升级，并将全场景语音、舱内可视化、AI声音等功能与舱内信息娱乐系统深度融合，大幅提升数字座舱的智能水平，打造全新的多模态交互体验，让乘客在旅途中获得更舒适的体验。
车联天下基于Snapdragon Ride Flex带来的强大AI计算能力、ASIL-D级安全特性等优势，推出了全新舱驾融合域控制器。该域控制器可满足车道保持辅助(LKA)、自动紧急刹车(AEB)、自动泊车辅助(APA)等ADAS驾驶辅助功能，高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，以及集成摄像头监测系统(CMS)等NCAP和法规类功能。面向可扩展性能优化的Snapdragon Ride Flex，助力车联天下针对汽车制造商的不同层级车型，灵活选择合适的性能点，为用户提供更具差异化的安全、智能出行体验。
畅行智驾基于Snapdragon Ride Flex发布了面向中央计算的单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine。该平台在设计之初便考虑了功能安全，并具备强大的中间件功能和高效的工具链，以帮助客户在优化成本的同时满足性能需求。RazorDCX Tarkine可支持多屏互动、音频放大器、车载音频总线(A2B)以及面向媒体的系统传输总线(MOST)接口与连接，可支持NCAP/L2级别ADAS到高速NOA用例。此外，该解决方案还集成了3D HMI、游戏和信息娱乐、数字仪表盘、汽车抬头显示及驾驶员监测系统(DMS)等功能。
多样化的技术和应用正持续扩展“智能座舱”的边界，为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求，高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级，包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级，通过全面可扩展的解决方案助力打造多样化座舱功能创新，持续推动座舱体验变革。
最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。
近期，哪吒汽车、高通、车联天下达成战略合作，车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。
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责任编辑: 许振宇
