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先进封装带来核心增量!半导体封测未来市场规模料超3000亿 受益上市公司梳理

财联社 佚名

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  全球封测龙头日月光本周披露营收情况。今年一季度,日月光合并营收1308.91亿新台币,环比下滑26.2%,同比减少9.35%,Q1营收实际表现优于预期。同期封测及材料营收733.19亿新台币,环比下滑22.3%,同比下滑12.7%。营运长吴田玉给出乐观展望,今年Q1客户持续去库存,预期应是全年营收谷底;后续需求复苏下,营收有望逐季增长。
  日前,华天科技公告,全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元,进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
  德邦证券陈海进在4月4日的研报中指出,封测相较于半导体其它板块对行业周期更为敏感,有望率先反映半导体行业周期触底反弹。目前封测稼动率及板块估值处于相对底部水平,而日月光表示部分细分领域已出现急单,部分客户上修拉货预估,23年封测行业有望逐季修复,同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接订单,加速业绩修复速度。
  此外,先进封装为封测市场带来核心增量。天风证券潘暕在4月7日的研报中表示,后摩尔时代,芯片性能提升难度增加,产生较大算力缺口,Chiplet通过同构扩展提升晶体管数量或异构集成大算力芯片两大方案助力算力成倍指数级提升,满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提,将成为封测行业未来主要增量。
  据Frost Sullivan数据预测,中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为7.5%,2025年市场规模将达到3552亿元,占全球封测市场约为75.6%。其中,中国大陆先进封装市场增长迅速,2021-2025E CAGR约为29.9%,预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元,占比中国大陆封装市场约为32.0%。
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