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聚焦IPO | 两位核心技术人员“缺席”招股书,康美特原材料供应商资质存疑​

证券市场红周刊 佚名

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红周刊丨胡靖聆

  

从新三板摘牌的康美特,正在申请科创板上市。其官网和招股书显示,公司一位首席技术官在一个月前还参加公开活动,但在近一月后公告的招股书中却没有出现。另外,公司主要原材料供应商中,有的或许存在资质不全的情况。

  

北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)在3月4日发布科创板招股书。《红周刊》根据公开信息查询到,康美特之前公告中出现或公开会议上出现的两位“核心技术人员”未在此次IPO招股书中提及,即2021年担任首席技术官的徐建军和2017年担任总工程师的孙宏杰。

  

此外,康美特在原材料采购中存在较多疑点,包括通用级聚苯乙烯的供应商变动频繁,以及供应商相关资质等。

  

两位核心技术人员“缺席”招股书

  

存信披不全瑕疵

  

康美特的主营业务有两项,分别是电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品,前者的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,主要用于半导体专用照明行业;后者的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,主要应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

  

从康美特招股书披露的2020~2022年的研发费用对应的研发项目来看,公司的研发主要聚焦在电子封装材料方面。募投项目也主要集中在电子封装材料领域,其中计划建设年产1500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线,另一募投项目新建先进高分子材料研发中心主要开展电子封装材料及应用于新能源及半导体器件封装领域的高分子新材料前沿技术研究、应用产品开发,支撑公司技术和产品创新。

  

然而《红周刊》在查阅康美特公开信息时注意到,在半导体封装材料领域的两位核心技术人员没有在此次IPO招股书中披露,并且IPO招股书信息存在与官网信息“打架”的情况。

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