德福科技：6月份设备已全部开满预计高附加值产品将继续放量

德福科技(301511.SZ)近日在投资者交流活动中表示，4月份以来公司开工率迅速爬升，6月份设备已全部开满，单月产能利用率超90%；展望下半年，预计公司将延续全部设备开满的状态，同时高附加值产品将继续放量。　　

德福科技于2023年8月上市，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

公司日前发布的2024年半年报显示，今年上半年公司营业收入为31.77亿元，同比增长8.38%；研发投入9348.30万元，同比增长48.58%。

德福科技环比业绩改善。数据显示，公司半年度的归母净利润为-1.05亿元，其中归母净利润一季度、二季度分别为-9475.27万元、-1068.44万元，显示上半年亏损主要集中在一季度，二季度亏损已明显收窄。同时6月单月盈利约2500万元，环比业绩取得明显改善。

对于上半年的业绩变化，德福科技表示，今年一季度是整个锂电下游行业去库存的阶段，整体来说开工率很低，对于一季度业绩产生影响；4月份以来公司开工率迅速爬升，6月份设备已全部开满，单月产能利用率超过90%，叠加新产品的推广，公司亏损情况得到了控制。

公司业绩改善的主要原因还在于公司适配高硅负极电池的铜箔产品推广成功，德福科技称，这类产品在技术上极具优势，附加值高，且客户能够接受。

其次，在手机等高端消费数码类产品中，公司开发的新产品取得了良好的市场反响，带来了较高的加工费和毛利率；此外，公司凭借创新能力为客户提供了附加值较高的定制化解决方案，进一步提高了产品售价和盈利能力。

展望下半年，德福科技预计，公司将延续全部设备开满的状态，同时高附加值产品将继续放量。

据介绍，上半年德福科技锂电产品中高附加值产品占比接近40%，电子电路产品中高附加值产品占比超过16%，德福科技表示，后续公司高附加值产品占比还会继续提升。一方面，目前锂电铜箔的下游应用中，高硅负极方案在手机等高端数码、汽车类、动力类都在增长；电子电路铜箔方面，由于国产化替代及进出口铜箔的税负恢复，也使得国内高端铜箔的市场需求增加。