炬光科技(688167.SH)：LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果
格隆汇
|格隆汇7月4日丨炬光科技(688167.SH)在互动平台表示，激光辅助键合(Laser Assisted Bonding，简称LAB)，是一种先进的微连接技术，它利用激光的高能量密度特性，将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处，使材料表面瞬间升温，达到特定的温度条件，引发材料间的物理或化学变化，从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日，炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的Flux H系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合(LAB)设备主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景，例如芯片级封装(CSP)、三维集成(3D IC)及微机电系统(MEMS)制造中的低温键合需求。 针对HBM(高带宽内存)芯片制造，其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合技术的精度(如微米级对齐)、可靠性(如低温/无应力键合)及效率(如高速工艺适配)有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果，理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。
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