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【今日主题前瞻】产业化趋势已来,HJT关键“降本”技术取得显著进展

财联社 佚名

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  产业化趋势已来,HJT关键“降本”技术取得显著进展
  近期,HJT的关键降本技术——电镀铜,取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200MW中试线;二是国电投验证罗博特科600MW设备,今年均有望实现GW级订单,电镀铜产业化趋势已来。
  HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本,其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应用,主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”,降本更彻底。中金公司研报显示,光伏电镀铜兼顾降本和提效,可用于HJT/TOPCon/BC等路线,预计在N型时代有望成为金属化的主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段,估计2023年有望进入中试密集期,2024年有望进入小批量量产期,2025年后有望进入渗透率上升期。
  上市公司中,海源复材首条应用铜电镀工艺的60OMW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试。芯碁微装为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商,具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀,为国内量产LDI曝光机的直写光刻设备龙头供应商。罗博特科的铜电镀技术处于公司内部测试阶段,目前已完成工艺流程的验证部分,并出了相应各工艺段的样片。
  设备公司业绩亮眼,这个细分被称为半导体工业皇冠上的明珠
  受半导体行业周期“磨底”、消费电子市场需求恢复缓慢等影响,今年A股半导体行业上市公司半年度业绩预告归母净利润普遍同比下滑。相比之下,设备公司表现亮眼,北方华创、中微公司等头部企业翻倍增长。
  据悉,光刻机作为半导体设备三大件之一,被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。天风证券研报指出,目前国内多家公司已在光刻机国产化方面取得突破,国产设备厂商6月订单以及2023年3季度订单预期情况均较为乐观。财通证券指出,光刻机的运行需光源、照明、掩膜台、物镜、工件台等多个精密系统组合工作,全球光刻零件市场至少约70亿美元(按50%毛利率推算)。相比其他半导体零件,光刻机零件单个价值量高,技术难度大。国内光学企业技术能力与对应产品的盈利能力有望加速成长。
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