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券商晨会精华:半导体基本面“筑底”已完成 后续或温和复苏

财联社 佚名

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  财联社7月19日讯,昨日大盘全天震荡调整,三大指数均小幅下跌。截至收盘,沪指跌0.37%,深成指跌0.34%,创业板指跌0.31%。北向资金全天净卖出87.65亿元。隔夜美股三大指数集体收涨,道指涨1.06%,纳指涨0.76%,标普500指数涨0.71%。
  在今日的券商晨会上,中信建投认为,锂电产业链终端持续超预期,三季度预期拐点将至;中金公司认为,半导体周期复苏或将至,AIGC擎新帆;中信证券认为,居住政策重心翻转,老房消费加档提速。
  中信建投:锂电产业链终端持续超预期三季度预期拐点将至
  中信建投认为,1-6月电动车高速增长下全年900万销量能见度提升,当前情绪反复的磨底来自对产能扩张下竞争格局持续恶化和单位盈利持续下行的质疑,当前第三季度价格下三线企业已经不具备竞争力,行业排产快速回升下龙头公司将在情绪底后率先迎来估值修复。1)关注电池环节,产业链利润分配中持续受益;2)材料关注格局好的结构件及电解液,业绩能看清底部,在需求催化下先反弹,环比增速看好碳酸锂价格反弹下正极业绩的修复;3)继续关注Tesla产业链国内外的持续增长,尤其关注储能环节弹性;4)景气度关注充电桩、新技术方向复合箔、锰铁锂、钠电的放量。
  中金公司:半导体周期复苏或将至,AIGC擎新帆
  中金公司认为,2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块TTMP/E估值已经回归至2017年以来中位数水平,与2019年初水平相近。半年维度上,看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。
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