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券商晨会精华:封测需求底部复苏明确,涨价趋势有望蔓延

财联社

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  财联社6月18日讯,昨日市场全天震荡分化,三大指数涨跌不一。总体上个股跌多涨少,全市场超3600只个股下跌。沪深两市成交额7516亿,较上个交易日缩量965亿。板块方面,PCB、苹果概念、车路云、光刻机等板块涨幅居前,煤炭、电商、钢铁、家用轻工等板块跌幅居前。截至收盘,沪指跌0.55%,深成指涨0.31%,创业板指涨0.83%。
  在今天的券商晨会上,中信证券表示,封测需求底部复苏明确,涨价趋势有望蔓延;华泰证券表示,光伏SNEC新技术频出,行业逐步出清;中信建投则提出,欧盟加征反补贴临时关税,长期看欧洲建厂可以解决关税问题。
  中信证券:封测需求底部复苏明确,涨价趋势有望蔓延
  中信证券表示,封测行业底部复苏趋势显著,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
  华泰证券:光伏SNEC新技术频出,行业逐步出清
  华泰证券表示,2024年6月15日,为期五天的光伏SNEC展会在上海落下帷幕。据新能源日报披露,本次参展企业超3600家,系历年来最大规模。与之相对的是阶段性供给过剩带来的产业链产品价格下跌和竞争加剧,行业面临出清压力。我们认为产业链目前出于非正常的低盈利水平,部分生产技术水平和规模相对落后的小企业已出现停产或开工率下降趋势,行业出清态势显现。此外,本次SNEC新技术涌现频繁,内卷背景下产业链均希望通过更具性价比的新技术寻找破局之道。与降本增效相关的新技术若成功产业化,有望加速老旧产能出清。
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