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【今日主题前瞻】全新芯片技术亮相!不增加功耗/热量,CPU性能最多提高100倍

财联社

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  全新芯片技术亮相!不增加功耗/热量,CPU性能最多提高100倍
  据媒体报道,名为FlowComputing的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让CPU性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多100倍。该芯片技术涉及一个配套芯片,不产生额外功耗或者更多热量的情况下,能实时优化处理任务,将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路,从而提高了效率和处理速度。
  AI驱动下,新技术的不断更迭让半导体具备更强大的能力,也成为半导体产业高速发展的驱动力。国泰君安表示,政策持续加码半导体产业发展,半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润。周期底部,需求逐步回暖,各种爆品层出,苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间,中国半导体加速科技创新,高投入研发逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。
  公司方面,台基股份专注于功率半导体,采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。新洁能是国内领先的功率半导体企业,在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET(SGTMOSFET)、超结MOSFET(SJMOSFET)、沟槽型MOSFET(TrenchMOSFET)四大产品工艺平台,重点应用领域包括智能驾驶、AI服务器、无人机、消费电子、机器人等。
  2024商业航天发展大会即将召开,行业已进入发展“快车道”
  据媒体报道,2024第二届商业航天发展大会暨第三届商业航天大会将于2024年6月21日在北京园博大酒店会议中心举办,本届大会主题为“向新而行、逐梦太空”。据悉,大会将延续展示商业航天新成就、推动产业合作的平台功能,除了重磅推出的技术交流性活动,还将集中发布一批协同创新平台及新技术新产品,同步开展产业对接、产融对接、应用推广,力争将大会变成推进产业发展、普及航天知识,激发全民航天热情的全年性盛事。
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