【今日主题前瞻】产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
上市公司中，晶方科技表示，CoWos制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。
WAIC2024召开在即，国产大模型受到重点关注
世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC2024)将于7月4日-7月6日在上海举行。本届大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。
大会产业发展主论坛将聚焦应用，探讨多模态大模型催生应用新范式，深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出，伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地，有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。
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产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
上市公司中，晶方科技表示，CoWos制程是台积电的3D封装核心工艺之一，和行业中其他多种先进封装相类似，其核心工艺中都包含了晶圆级工艺取代传统封装工艺的重大变化。这些晶圆级工艺包括晶圆级TSV，晶圆级重布线RDL，晶圆级芯片贴合D2W，晶圆级凸点等一系列技术。公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。
WAIC2024召开在即，国产大模型受到重点关注
世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC2024)将于7月4日-7月6日在上海举行。本届大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。
大会产业发展主论坛将聚焦应用，探讨多模态大模型催生应用新范式，深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出，伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地，有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。
上市公司中，因赛集团基于各类第三方大型模型和自研营销领域专用的AIGC多模态模型，实现文本、图片、视频等多种形式的智能化内容生成，并应用于智能策划、文案撰写、平面设计、视频制作等具体的业务场景。声迅股份在多源多模态算法和模型上有长期的积累，在沉淀多年的行业大数据基础上，经过长期训练形成了安防、安检领域的行业化智能应用。
河南最新政策发布！7月14日前全部并网发电
河南省电网发布了《关于分布式光伏并网接入工作安排的通知》，通知中提出要在7月2日前将已建成暂无法并网的分布式光伏项目全部录入系统中，并于7月14日前全部完成并网发电！
根据国家能源局2024年全国能源工作会议指出，全国风电光伏新增装机2亿千瓦左右。2024年一季度中国光伏新增装机量达到了45.75GW，相比于去年同期33.66GW，中国光伏继续保持着增长态势。山西证券研报表示，考虑当前光储IRR提升及部分地区消纳红线逐步放开至90%，预计今年国内装机有望在高基数下维持20%左右增长，对应新增装机规模260GW，预计随发电企业迎峰度夏抢装，新增装机或仍有支撑。
上市公司中，德业股份逆变器产品属于光伏发电系统组成部件。上能电气储能及电能质量治理产品可应用在电网端，提升电网调峰调频及新能源消纳能力，实现电网的安全稳定和优质经济运行。储能变流器相关产品已大规模应用在光伏+储能、风电+储能等领域。
国内首款开源人形机器人发布在即
近日，国家地方共建人形机器人创新中心市场体系总监杨正叶在2024世界人工智能大会探营活动上透露，其自主研发的全尺寸通用人形机器人——青龙，将于7月4日发布并开源。这也是国内首款开源人形机器人公版机产品。
开源证券表示，2024年或为人形机器人量产元年，人形机器人产业大会的召开预计也将推动行业的快速发展，人形整机厂商有望进入发展“快车道”。
公司方面，斯菱股份机器人零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域。目前谐波减速器已在量产前期筹备阶段。丰立智能主要的产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品；公司的产品作为重要零部件被广泛应用于新能源汽车、机器人、智能家居、医疗器械、电动工具、电站远程控制系统等领域。公司表示，人形机器人的大规模发展对公司业务上会有一定增量。公司谐波减速器在跟机器人整体企业送样中。
巨头多款新品将正式发布，该技术成为推动市场复苏的关键力量
荣耀终端宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举办，届时，荣耀MagicV3、荣耀MagicVs3、荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook14多款新品将正式发布。
折叠屏技术在近两年已成为推动智能手机市场复苏的关键力量。根据市场研究机构CounterpointResearch的数据，2024年第一季度，中国折叠屏手机销量同比增长了48%，而同期整体智能手机市场的增长仅为2%。目前已经推出折叠手机的品牌包括三星、华为、小米、荣耀、OPPO、vivo、努比亚、摩托罗拉等，可以说除了苹果，几乎所有头部品牌都已入场。银河证券指出，折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。根据Counterpoint预测，中国折叠屏手机出货量将在2024年超过1000万部，2025年达到1700万部。
上市公司中，弘信电子早在几年前就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等。中石科技在消费电子行业，公司提供的主要产品：高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料、密封材料等。基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、HW、荣耀、小米、OPPO、大疆等国内外主要消费电子客户。华勤技术与荣耀是多年的多品类合作伙伴，包含智能手机、平板、穿戴、TWS耳机、AIPC等多个品类的研发设计制造。
这家汽车厂商上调全年销量目标约5%，新品周期强劲
据媒体报道，吉利汽车称6月总销量为166085部汽车，同比增约24%。吉利汽车称决定将原定全年销量目标上调约5%，增至200万部。
展望2024H2，极氪MIX、银河E5将上市，其他新车包括银河2款SUV、极氪中大SUV、领克纯电车型，产品周期强劲，公司在品牌力、产品定义及创新营销等方面加速弯道超车，剑指国际一线车企。信达证券认为，电动车从春秋到战国，经历“诸侯混战”后，自主崛起以及格局出清的拐点已至。对于整车板块，电动化上半场胜负已分，往后差异化竞争在于智能化、全球化，以及细分市场布局，角力下半场。对于零部件板块，核心从“产品”和“客户”两大维度筛选处于“优质赛道”中的“双击”标的。
公司方面，双林股份的HDM产品主要用于汽车座舱或新能源汽车智能座舱中，产品配套包括比亚迪、吉利、小鹏、理想、蔚来、赛力斯等终端车企。标榜股份深耕汽车尼龙管路，是国内少数进入大众等合资主机厂的尼龙管路企业，已直接或者间接进入大众新能源、比亚迪、理想、吉利等客户。
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