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【今日主题前瞻】半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付

财联社

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  半导体制造技术突破,首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付
  据国家电力投资集团有限公司消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示,这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础。
  晶圆代工是半导体价值链核心环节,根据Chipinsights数据,2023年全球专属晶圆代工市场规模达7430亿元。东方财富证券指出,受益于IC本土替代,中国大陆的晶圆代工厂原厂产能复苏进度较快,尤其成熟制程需求较大,部分制程的产能已经无法满足客户需求,呈满载情况。另一方面,因下半年进入了传统备货旺季,产能的紧缺可能延续至年底,使得中国大陆原厂有望止跌回升,或可能推升部分制程的涨价趋势。
  上市公司中,海立股份与微电子装备集团双方领导就项目合作、产品配套等内容进行深入探讨。双方以封装光刻机得冷却系统配套为起点,进一步提升合作能级,逐步从零部件级供应合作提升为系统级供应合作。富创精密是全球行业内少有的多品类产品提供商之一,可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品。公司主要产品应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。
  华为“纯血”鸿蒙系统月底将推正式版
  据媒体报道,华为鸿蒙行业解决方案总经理陈欣欣在2024年中国国际服务贸易交易会透露,华为完全自主开发、原生安全、原生智能的华为“纯血”鸿蒙系统HarmonyOSNEXT将于今年9月底推出正式版本。资料显示,HarmonyOSNEXT在今年6月开启Beta测试,是完全独立自主开发的不兼容安卓的系统。
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