10月8日，两市股指全线高开，沪指一度突破3600点，盘中涨幅有所收窄，创业板指大涨超17%，两市成交额超3.4万亿元，再创历史新高。
行业板块几乎全线上扬，半导体、软件开发、电子化学品、电池、互联网服务、计算机设备、电子元件、仪器仪表、航天航空、消费电子板块涨幅居前，仅旅游酒店板块逆市翻绿。
近期半导体行业出现了回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。中信证券表示，重视半导体机会，板块有望迎来估值重塑；广发证券认为，国产半导体设备厂商有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著；中国银河认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。 
中信证券：重视半导体机会板块有望迎来估值重塑
预计未来12年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行(AIphone)，轻量级产品跟进(AIoT)，端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。
广发证券：国产半导体设备厂商成长速度和空间显著
在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。
华泰证券：国内晶圆代工企业业绩有望稳步复苏
10月8日，两市股指全线高开，沪指一度突破3600点，盘中涨幅有所收窄，创业板指大涨超17%，两市成交额超3.4万亿元，再创历史新高。
行业板块几乎全线上扬，半导体、软件开发、电子化学品、电池、互联网服务、计算机设备、电子元件、仪器仪表、航天航空、消费电子板块涨幅居前，仅旅游酒店板块逆市翻绿。
近期半导体行业出现了回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，国际半导体产业协会(SEMI)报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。中信证券表示，重视半导体机会，板块有望迎来估值重塑；广发证券认为，国产半导体设备厂商有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著；中国银河认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。
中信证券：重视半导体机会板块有望迎来估值重塑
预计未来12年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行(AIphone)，轻量级产品跟进(AIoT)，端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。
广发证券：国产半导体设备厂商成长速度和空间显著
在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。
华泰证券：国内晶圆代工企业业绩有望稳步复苏
在本地化生产及国内消费电子需求修复背景下，今年二季度国内晶圆代工企业处于较为满载状态，三季度在智能手机等消费电子需求旺季驱动下，产能利用率有望保持提升趋势。在国内消费电子等需求持续修复的背景下，产能利用率有望保持提升趋势，带动其业绩有望保持稳步复苏态势。
首创证券：对未来的半导体设备市场保持乐观
半导体设备市场增长动力：一是在人工智能的推动下，高算力芯片对先进制程的需求，拉动300nm晶圆厂设备支出。二是中国市场半导体产业链自主可控的需求，拉动成熟制程的晶圆厂建设，从而推动成熟制程的半导体设备需求。
中国银河：半导体复苏态势不改板块触底反弹
半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。半导体材料、设备和封测板块当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司:华海诚科、雅克科技、清溢光电、江丰电子;半导体设备公司:北方华创、拓荆科技、中科飞测;集成电路封测公司:通富微电、长电科技、甬矽电子。
(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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