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【今日主题前瞻】2024年全球半导体设备出货飙升至1170亿美元

财联社

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  2024年全球半导体设备出货飙升至1170亿美元
  据媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元,相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%,其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张方面的投资增加,以及中国投资的大幅增长。
  东吴证券发布研报称,2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元,占总进口金额比重约为20%。中国宣布反制关税后,利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言,随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟,且进口设备成本增加50%+,设备的国产化率有望加速提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商。
  公司方面,华大九天是国产EDA龙头企业,持续构建数字芯片、晶圆制造全流程工具。此外,公司拟收购芯和半导体,布局芯片到系统级设计方案。路维光电的半导体掩膜版的精度处于国内主流水平,实现了180nm制程节点半导体掩膜版量产,并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术,满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。在晶圆制造用掩膜版领域,国内独立第三方掩膜版厂商的技术能力主要集中在130nm制程节点以上。
  行业符合S型曲线增长规律,机构预计未来发展速度逐渐加快
  峰飞航空2吨级eVTOL武汉总装基地动工暨峰飞航空华中首飞仪式在武汉汉阳区举行。峰飞航空V2000CG凯瑞鸥是目前全球唯一获颁型号合格证(TC)及生产许可证(PC)的吨级以上eVTOL,今年将陆续进行交付。
  东兴证券指出,低空经济符合S型曲线增长规律,预计未来发展速度逐渐加快。2012年开始新能源汽车在政策扶持下缓慢增长,后续仅用4年时间渗透率从2020年的10%爆发式增长至2024年的30%以上。不断出台地扶持性政策为低空经济奠定了坚实的基础,预计未来发展速度逐渐加快、规模持续扩大。中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心预计到2030年,低空经济产业规模达到2万亿元,2035年将超过5.1万亿元。
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