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【今日主题前瞻】机构称到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元

财联社

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  机构称到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元
  据媒体报道,根据CounterpointResearch最新报告,全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番,规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看,从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能,在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。
  天风证券电子分析师潘暕表示,综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产化持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼,展望三季度半导体旺季期,建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性。
  公司方面,德邦科技的DAF/CDAF膜、芯片级Underfi、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。其中,24年成功研发应用于先进封装的导电固晶膜(CDAF),为国内首家实现量产应用的供应商。优博讯参股子公司东信源芯微电子股份有限公司拥有全球领先的超高频射频识别读写芯片的研发技术、是全球少有的具备自研高性能超高频射频识别读写芯片能力且实现批量出货的企业之一,其主营业务为研发设计和销售RFID识别读写芯片。
  全国首个低空经济共保体成立,发布首批专属产品“渝低空保”
  近日,重庆低空经济共保体成立大会暨项目签约活动在重庆举办,并发布了首批专属产品“渝低空保”。会上,19家低共体成员单位签署合作协议,并与16家单位完成项目签约,风险保额达6115万元。据重庆金融监管局介绍,重庆低空经济共保体是全国首个低空经济共保体。
  国信证券表示,参考工信部赛迪顾问数据,低空经济主要包括低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障四个环节,随着低空飞行活动的日益增多,预计到2026年低空经济规模有望突破万亿,达到10644.6亿元;根据中国民航局数据,到2030年,中国低空经济的
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