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被你忽略的这两个赛道还是很强——CPO(光模块)、PCB(印制电路板)

证券市场周刊

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今天,以芯片为首的“科特估”行情还是很猛,不过,“科特估”主线比较分散,芯片主题也很宽泛,那么,该投资什么呢?今天的内容,我们从AI为切入点,从芯片制造中的CPO(光模块)、PCB(印刷电路板)来聊一聊,顺便提一下,这些天的大牛股都是围绕这两个领域出现的。   CPO领涨龙头继续创新高   今天的行情还是沪弱深强,沪弱主要是传统周期股调整拖累,深强主要是科技股强势上涨带动。科技股很多方向都涨疯了,像今天的消费电子中的AI手机PC与苹果概念、PCB概念、CPO概念等。苹果等引爆的AI衍生机会还没有走完。对于AI手机PC与苹果的投资机会,我们之前就跟踪了,其中,有一只个股今天又涨停了,而且创了近两年半的新高。 大家有兴趣的可以点击这里回看一下(《巴菲特的“最爱”又嗨了!这些A股产业链公司将迎爆点?》)。不过,说到科技赛道,估计很多朋友还没有什么布局的思路,因为细分赛道太多了,就拿芯片来讲,有大到像光刻机这样的庞然大物,也有小到像晶体管这样的元器件。 但仔细复盘来看,有一些主线还是相对清晰的,像CPO。 先来看一下CPO的表现吧,6月17日,CPO接力了上周五的上涨行情,6月11日以来,已经实现了5连涨,累计涨幅接近9%。从个股来看, CPO概念股主要表现出了以下几个梯队的特征:1.创阶段新高的个股,如新易盛等;2.低位启动的标的,像仕佳光子等;3.强势股回档且有启动迹象的标的,像天孚通信、德明利等。CPO是什么?很多朋友可能还没有什么概念,我们先简单来说一下。CPO是Co-packaged optics的简写,直译过来就是共封装光学,主要原理是将光模块和芯片封装在同一个封装体内,实现共封装。CPO能缩短芯片和模块之间的走线距离,促进效率提升,是可插拔式光模块的技术迭代。CPO、光模块又是AI背景下最具爆点的增量主线之一。 顺便再说一说光模块,光模块是实现光电信号转换的关键组件,也是AI算力的关键基础设施,因为AI算力由于对高计算、高传输等需求增加,所以需要CPO技术以提升光模块的光电传输效率。说白了,就是旧的技术已经跟不上了,需要新技术来破圈。当前,在AI驱动下,光模块正在向800G、1.6T的高速率技术方向演进,这也正是产生增量机会的一个主要方向。当前,很多公司都推出了1.6T的光模块产品,一些公司股价涨的很猛,跟这个因素不是没有关系,像中际旭创今天又创了新高(见附图)。

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